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SiC碳化矽器件賦能下(xià),導熱散熱絕緣材料的升級需求解析
碳化矽(SiC)作為第三代寬禁帶半導體核心材料,憑借寬禁帶(dài)、高導熱、高擊穿場強、高電子飽(bǎo)和漂移速度四大優勢,在高頻、高溫(wēn)、
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狹縫塗布(bù)供料(liào)核心:精準反饋控製體係構(gòu)建
當前主流供料係統可分為三類:供料泵直接供給、在線厚度/麵密度(dù)反饋補償、供料環節計量反饋控製。隨著高端產品對塗布(bù)精度要求的
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塗布基(jī)材褶皺:多維(wéi)度成因溯源
褶皺是直接(jiē)影響產(chǎn)品外觀與性能的典型缺陷,按發生主體可分為基材褶皺與塗(tú)層(céng)褶皺(zhòu)兩類。其中基(jī)材(cái)褶皺源於基材在收放卷、輸送及受(shòu)力
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精密(mì)塗布核心(xīn)控製點:背輥間隙的精度調控與塗層質量關聯解析
一、背輥間隙對塗布精度(dù)的(de)影響機理背輥間隙作為(wéi)塗布液擠(jǐ)出轉移前的關鍵幾何約束,通過調控流體力學狀態、彎月麵穩定性與濕膜厚度
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雙麵浸漬(zì)塗布機(jī)四大核(hé)心優勢
以(yǐ)“基材全(quán)浸、同步雙麵(miàn)塗覆”的獨特工藝,成(chéng)為(wéi)多孔材料、柔性基材批量製備雙麵功能(néng)塗層的核心設備。無(wú)論是鋰電隔膜、無紡布過濾
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微凹塗布機模塊化協同保障精(jīng)密塗布
精(jīng)密塗布技術體係(xì)中,微凹塗(tú)布機以其獨特的“微凹(āo)輥轉移”核心技術,成為薄層、高精度塗層製備的(de)首選裝備。從(cóng)光學膜、柔性電子基
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逗號刮刀塗布(bù)機覆蓋多行業的塗層需求
塗布裝備體係中,逗號刮刀塗布機憑借其獨特的結構(gòu)設計與精準的塗層控製能力,成(chéng)為高端功能塗層製備領域的關鍵設備之一。無論是鋰
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光學膜塗布核(hé)心缺陷管控:縮孔與流掛的成因溯源及精準破解方案
PET保(bǎo)護膜、TAC偏光膜、PMMA防眩光膜等光(guāng)學膜材,對塗層表麵平整度與厚度均(jun1)勻性有著微米級嚴苛要(yào)求。縮孔引發的局部透光率異常、
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精密狹縫塗布核心:墊片的精(jīng)細化設計與(yǔ)塗層(céng)均勻性調控邏輯
塗布場景中,常出現一類典型(xíng)難題:同一套狹縫模(mó)頭、相同工藝與材料體係下,塗層質量波動顯著——時而均勻平整,時而(ér)出現條紋、厚
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塗(tú)布生產線糾偏係統:全工序協同控(kòng)偏的技術(shù)邏輯與核心架構
生產線中(zhōng),基材需依(yī)次曆經放卷(juàn)、塗布、幹燥、複(fù)合、牽引、收卷(juàn)等多道連續(xù)工序,受設(shè)備(bèi)精度、材料特性及工藝參數波動等多(duō)重(chóng)因素影
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BOPP薄膜“炸火點”缺陷:成(chéng)因溯(sù)源與全鏈條防控策略
BOPP薄膜(mó)規模化生產中,“炸火點”是頻發(fā)且棘手的(de)質(zhì)量頑疾,其本質是物料在加工(gōng)過程中的(de)局部劇烈熱氧化降解現象。該缺陷(xiàn)表現為(wéi)薄
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塗布工藝(yì)核心無量綱數解析:理論框架(jià)與工程應用
塗布工藝的質(zhì)量把控(kòng),取決於環境條件、塗布液物性(xìng)、基材特性及塗布(bù)、幹(gàn)燥、張力控製等多環節參數的協同作用。為從繁雜變量中(zhōng)提煉
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廣東省東莞市石排鎮(zhèn)下沙東(dōng)風一路4號(hào)
自2013年(nián)成立以來(lái),始終專注於精密塗布機以及自動化設備研(yán)發與製造,主要有逗號刮刀塗布機、擠壓狹縫(féng)塗布機、微凹塗布機、平板式實驗塗布機等,涵蓋桌麵、小試、中試、量產機型(xíng),產品廣泛應用於新能源、醫療(liáo)、新材料、光電材料、電子薄膜、印刷包裝等眾多行業
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