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SiC碳化矽器件賦能下,導熱散熱(rè)絕緣材(cái)料的升級需(xū)求解析
碳化矽(SiC)作為第三代寬禁帶半導體核心材料,憑借寬禁帶、高導熱、高擊穿場強、高電子飽(bǎo)和漂移速度四大優勢,在高頻、高溫、
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狹縫塗布供料(liào)核心:精準反饋控製體係構建
當(dāng)前主流供料係統可分(fèn)為(wéi)三類:供料(liào)泵直接供(gòng)給、在線(xiàn)厚度/麵(miàn)密度反饋補償、供料(liào)環節計量反饋控(kòng)製(zhì)。隨著(zhe)高端產品對塗布精度要求的
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塗布基材褶皺:多維度成因溯源
褶(zhě)皺是直接影響產品外觀與性能的典(diǎn)型缺陷,按發生主體可(kě)分為基材褶皺與塗層褶皺兩類。其中基材褶皺源於基材(cái)在收放卷、輸送及受力
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精密塗布核心控(kòng)製點:背輥(gǔn)間隙的精度調控與塗層(céng)質量關(guān)聯解析
一、背輥間隙對塗布精度的影(yǐng)響機理背輥(gǔn)間隙作為塗布液擠出轉移前的(de)關鍵幾(jǐ)何(hé)約束,通過調控流體力學狀態、彎月麵穩(wěn)定性與濕(shī)膜厚度
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雙麵浸漬塗布機四大核心優勢
以“基材全浸、同步雙麵塗覆”的獨特工藝,成為多孔材料、柔性基材批量製備雙麵功能塗層的核心設備(bèi)。無論是鋰電隔膜、無紡布過濾
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微凹塗布機模塊化協同(tóng)保障精密塗布
精密(mì)塗布技術體係(xì)中,微(wēi)凹塗布機以其獨特的“微凹輥轉移”核心技(jì)術,成為薄層、高精度塗層製備(bèi)的首(shǒu)選裝備。從光學膜、柔性電子基
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逗號刮刀塗布(bù)機覆蓋多行業的塗層需(xū)求
塗布裝備(bèi)體係中,逗號刮刀(dāo)塗布機憑借其獨特的結構設計與精準的塗層控製(zhì)能力,成為高端(duān)功能塗層製備領域的關(guān)鍵(jiàn)設備之一。無論是鋰
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光學(xué)膜塗(tú)布核心缺陷管控:縮孔與流(liú)掛的成因溯源及(jí)精準破解方(fāng)案
PET保護膜、TAC偏光(guāng)膜、PMMA防眩(xuàn)光膜等光(guāng)學(xué)膜材,對塗層表麵平整度與厚度均勻性有(yǒu)著微米級(jí)嚴苛(kē)要求。縮孔引發的局部透光率異(yì)常、
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精(jīng)密狹縫塗布核心(xīn):墊片的(de)精細化設計與塗層均(jun1)勻性調控邏輯
塗布場景(jǐng)中,常(cháng)出現一類典型難題:同一套狹縫模頭、相同工藝與材料體係下,塗層質量波動顯著——時而均(jun1)勻平整,時而出現條紋、厚
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塗布(bù)生產線糾偏係統:全工序協同控偏的技術(shù)邏輯與核心架構
生產線中,基材需依次曆經放卷、塗(tú)布、幹(gàn)燥、複合、牽引、收卷等多道連續工序,受設備精度、材料特性及工藝參數波動等多(duō)重(chóng)因素影
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BOPP薄(báo)膜“炸火點”缺陷:成因(yīn)溯源與全鏈條防控(kòng)策略
BOPP薄膜規模(mó)化生產中,“炸火點”是頻發(fā)且棘手的質量(liàng)頑疾,其本質是物料在加工過程中的局部劇烈熱氧化(huà)降解現象(xiàng)。該缺(quē)陷表現為薄(báo)
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塗(tú)布工藝核心無(wú)量綱(gāng)數(shù)解析:理論框架與(yǔ)工程應用
塗布工藝的質量把控,取決於環境條件、塗布液物性(xìng)、基材特性及塗布、幹燥、張力控製等多環節參數的協(xié)同(tóng)作用。為從(cóng)繁雜變量中提煉
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廣東省東莞市石排鎮下沙東(dōng)風一路4號(hào)
自2013年成立以來,始(shǐ)終專注於精(jīng)密塗布機(jī)以及自動化設備研發(fā)與製造,主要有逗號刮刀塗布機、擠壓狹縫塗布機、微凹塗(tú)布機、平板式實驗塗布機等,涵蓋桌麵、小試、中試、量產機型,產品廣泛應用於新能源、醫療(liáo)、新材料、光電材料、電子薄膜、印刷(shuā)包裝等眾多行業
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