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SiC碳化矽器件賦能下(xià),導(dǎo)熱散熱絕緣材料的升(shēng)級需(xū)求解析
碳化矽(SiC)作為第三代寬禁帶半導體核(hé)心材料,憑借寬禁帶、高導熱、高擊穿場強、高電子飽和漂移(yí)速度四大優勢,在(zài)高頻、高溫、
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狹縫塗布供料核心(xīn):精準反饋控製體(tǐ)係構建
當前(qián)主流供料係統(tǒng)可分為三類:供料泵直接供給、在線厚度(dù)/麵密度反饋補(bǔ)償、供料環節計量反饋控製。隨著高端產品對(duì)塗布精度要求的
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塗布基材褶皺:多維度成因(yīn)溯源
褶(zhě)皺是直接影響產品外觀與性能的典型缺陷,按發生主體可(kě)分為基材(cái)褶皺與塗層褶皺兩類。其中基材褶皺源於基材在收放卷、輸送及受力
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精密塗布核(hé)心控(kòng)製點(diǎn):背輥間隙的精度調控與塗層質(zhì)量關(guān)聯解析
一(yī)、背輥間隙對塗布精度的影響(xiǎng)機理背輥間隙作為塗布液擠出轉移前的關(guān)鍵幾何約束,通(tōng)過調控流體力學狀態、彎(wān)月麵穩(wěn)定性與濕膜厚度
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雙麵浸漬塗布(bù)機四大核心(xīn)優勢
以“基材全浸、同步雙麵塗覆”的獨特工藝(yì),成為多孔(kǒng)材料、柔性基材批量製備雙麵功能塗層的核心設備。無論是鋰電隔(gé)膜、無紡布過濾
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微凹塗布機模塊化協同保障精(jīng)密塗(tú)布(bù)
精密塗(tú)布技術體係中(zhōng),微凹塗布機以其獨特的“微凹輥轉移”核心技術,成(chéng)為薄層、高精度塗層製備的首選(xuǎn)裝備。從光學膜(mó)、柔(róu)性電子基
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逗號刮刀塗(tú)布機覆蓋多行業的塗層需求
塗布裝備(bèi)體係中,逗號刮刀塗布(bù)機憑借其(qí)獨特的結構(gòu)設計與(yǔ)精準的塗層控製能力,成為高(gāo)端功能塗層製備領域(yù)的關鍵設(shè)備之一。無論是鋰
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光學膜塗布核心缺陷(xiàn)管控:縮孔與流掛(guà)的成因溯(sù)源及精準破(pò)解方案
PET保護膜、TAC偏光膜、PMMA防(fáng)眩光膜等光學(xué)膜(mó)材,對塗層表麵平整度與厚度均勻性有(yǒu)著微米級嚴苛(kē)要求。縮孔引發的局部透光率異常、
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精密(mì)狹縫塗布核心:墊片的(de)精(jīng)細化設計與塗層均勻性調控邏輯
塗布場景中(zhōng),常(cháng)出現一類典型難題:同一套狹(xiá)縫模(mó)頭、相同工藝與材料體係下,塗層質量波動顯著——時而均勻平整(zhěng),時而出現條紋、厚
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塗布生產線(xiàn)糾偏係統:全工序協(xié)同控偏的技術(shù)邏輯與核心架構
生產線中,基材需依次曆經(jīng)放(fàng)卷、塗布、幹燥、複合、牽引、收卷等多道連續工序,受設備(bèi)精度、材料特性及工藝(yì)參數(shù)波動等多重因素影
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BOPP薄膜“炸火點”缺陷:成因溯(sù)源與全鏈條防控策略
BOPP薄膜規模化(huà)生產中,“炸火(huǒ)點”是頻發且棘手的質量頑疾,其本質是物料在加工過程中的局(jú)部劇烈熱氧化降(jiàng)解現象。該缺(quē)陷表現為(wéi)薄
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塗布工藝核心無量綱數解析:理論框架與工程應用(yòng)
塗布工藝的質量(liàng)把控,取決於環境條件、塗布液物性(xìng)、基材(cái)特性及塗布、幹燥、張力控(kòng)製等多環節參數的協同作用(yòng)。為從繁雜變量中提煉
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手(shǒu)機 :180-2443-5987(曾工)
郵箱(xiāng) :8499478@qq.com
廣東省東莞市石排鎮下沙東(dōng)風一路4號
自2013年成(chéng)立以(yǐ)來,始終專注於精密塗布機以及自動化設備研發與製造,主要有逗號刮刀塗布機、擠壓狹縫塗布機、微(wēi)凹塗布機、平板式實驗(yàn)塗布機等,涵(hán)蓋桌麵、小試、中試、量產(chǎn)機型,產品廣泛應用於新能源、醫療、新材料、光電材料、電子薄(báo)膜、印刷包裝等眾多行業
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